Автор: Корпорация Intel при закупке у ASML передовых литографических сканеров поколения High-NA EUV весьма широко освещала данный процесс в прессе, но тайваньская TSMC продолжает скептически относиться к перспективам использования такого оборудования при массовом производстве чипов. При этом компания экспериментирует с данными сканерами.
Компьютер месяца — май 2026 года
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android
Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Соответствующие комментарии на ежегодном собрании акционеров сделал председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei). В условиях, когда даже производители памяти типа Samsung и SK hynix начали заказывать у ASML сканеры с высоким значением цифровой апертуры (High-NA), видимое равнодушие TSMC к такому оборудованию начало беспокоить акционеров. Глава тайваньской компании признался, что TSMC располагает несколькими литографическими системами класса High-NA EUV, но они пока используются исключительно в исследовательских целях, и у неё нет планов по их внедрению в массовом производстве в обозримом будущем. «Как только расходы снизятся, и мы сможем в полной мере использовать их преимущества, мы внедрим их в производстве», — пояснил позицию TSMC глава компании. Напомним, сейчас одна система ASML такого класса стоит почти $400 млн.
При этом осваивать передовые техпроцессы вплоть до 2029 года TSMC готова без использования High-NA EUV, если опираться на опубликованные ранее данные о её планах. К тому времени компания собирается освоить технологии A13 и A12, вплотную приближающие литографические нормы к 1 нм, и для массового производства чипов с их использованием оборудование High-NA EUV компании не потребуется. Скорее всего, Intel такое оборудование начнёт применять уже в рамках техпроцесса 14A, если он будет освоен в 2027 году. Эксперименты в этой сфере Intel осуществляла и в рамках технологии 18A, но строго в пределах лабораторий, а не массового производства. Конкуренции со стороны Intel и Samsung компания TSMC по-прежнему не боится, по словам Си-Си Вэя.
Любопытно, что на ежегодном собрании акционеров TSMC её глава коснулся и демографической ситуации на Тайване. Он выразил обеспокоенность тем, что при нынешних показателях рождаемости на острове в будущем TSMC будет испытывать нехватку инженеров и технических специалистов. В коллективе самой компании показатели рождаемости в пять раз выше среднего уровня по Тайваню, но дефицит кадров всё равно будет усиливаться с течением времени, по его мнению. Когда капитальные затраты, которые в этом году приблизятся к $56 млрд, выйдут на плато в графике роста, Си-Си Вэй предсказать не берётся — признаков замедления роста спроса на чипы он пока не видит.
